IGBT真空焊接炉

 焊接炉     |      2019-07-22 19:23


一、设备简介

JFHK系列IGBT真空焊接炉又称:真空共晶炉、真空回流炉,为我公司根据客户需求专业定制的热处理设备,主要用于:IGBT芯片与DBC之间的焊接,IGBT模块中DBC与基板之间的焊接,DBC与铜端子之间的焊接等。该设备具有:技术先进、关键部件进口、焊接速度快、焊接空洞率低等特点。
 
二、设备技术指标(全部指标可定制)
1、外型形式:箱式
2、加热板尺寸:430mm*560mm
3、加热板层数:5层,优质材质,可替代进口热板
4、最高工作温度:420℃
5、控制系统:日本高精度控制器+欧姆龙PLC+研华触摸工控机方式,自动控制整个工艺流程
6、仪表控温精度:±1℃
7、空载热板温度均匀性:±5℃
8、降温方式:水冷
9、密封系统冷却方式:水冷
10、气路:N2、N2 + HCOOH混合气,设备配备酸罐,加注纯度≥98%的HCOOH
11、流量计:日本进口质量流量计
12、真空系统:德国BUSH真空泵
13、极限真空度:0.1mbar
14、焊接工艺:手、自动两种方式
15、电流检测:配置电流检测装置,加热时可实时检测加热电流
16、报警及保护:超温报警及保护、断偶报警及保护、缺水报警及保护、加热棒损坏报警等
17、缺相、欠压、过压保护:可配备缺相、欠压、过压保护装置